在功率模块的封装过程中，灌封是至关重要的一步，不仅为器件提供电气绝缘保护，还能提高机械强度并改善散热性能。IGBT功率模块常用的灌封材料包括有机硅凝胶和环氧灌封胶，尤其在大功率IGBT模块中，二者常常配合使用。

目前工艺中，当IGBT模块内部温度升高至125℃时，有机硅凝胶会开始产生气泡，且随着温度继续上升，气泡的数量和体积也会逐渐增加。气泡的存在会严重影响绝缘材料的电气性能。

为了解决这一问题，苏州华控推出了真空三箱体灌胶设备，旨在实现IGBT模块产品的无气泡灌封。该设备通过精准自动化操作，最大限度地满足了真空灌胶的需求。双组分胶水按照设定比例和出胶重量自动配比后均匀混合，三段式真空箱设计实现了连续的抽真空、灌胶和泄压操作，确保胶水能够在真空环境下均匀灌注至每个产品中，从而实现高精度的注胶与快速量产。

凭借深厚的技术积累和持续创新，苏州华控结合20多年注胶工艺经验，研发出了高性能的注胶系统。三段式真空箱设计显著提升了生产效率，实现了连续、稳定的操作，同时设备的高自动化水平减少了人工干预，压缩了生产节拍并提升了产能。在封装过程中，通过严格控制胶水比例及采用真空循环回流脱泡技术，有效缓解热应力差异，防止气泡和分层问题，从而为IGBT模块的可靠封装提供了强有力的保障。

苏州华控是一家专注于研究和应用各种工业胶黏剂的静态混合、动态混合技术，研发和制造注胶设备及解决方案的先进注胶企业，擅长极低真空要求下的灌胶领域。相关灌胶设备及技术广泛应用于：汽车电子、新能源IGBT模块、薄膜电容、新能源电机、伺服电机、电子电气、OBC、胎压传感器、倒车雷达、滤清器、航天航空、军工国防、医疗等多个行业领域元器件的精密点胶、灌封和密封。

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