作为电力电子装置中的重要组成部分，IGBT模块在新能源汽车、风能及太阳能发电等领域扮演着关键角色。然而，然而，近期在灌胶过程中产生大量气泡的问题，成为了行业内的热议话题。 那么，IGBT在灌胶的过程中，为什么会产生气泡：

那么，IGBT在灌胶的过程中，为什么会产生气泡：

1、胶料本身问题：某些胶料在混合或搅拌过程中容易吸入空气，形成气泡。当这些胶料灌注到IGBT模块中时，气泡便会随之进入封装。

2、操作环境不佳：如果灌胶时环境湿度过高，或存在粉尘等杂质，这些杂质很可能与胶料发生反应，导致气泡产生。过高的温度也可能促使胶料中的某些成分活跃，引发气泡。

3、灌胶技术不足：灌胶的速度、压力和胶料的均匀性等因素对气泡的形成有着直接影响。灌胶速度过快或压力不足会导致胶料中的空气无法及时排出，形成气泡；而如果混合不均匀，胶料可能无法完全固化，也会导致气泡的产生。

IGBT灌封胶气泡解决方案：

1、选用优质胶料：优质、稳定性高的胶料能够有效减少气泡的形成。在使用前对胶料进行充分搅拌和脱气处理，确保胶料的均匀性及无空气状态。

2、抽真空处理：在主剂和固化剂混合后，进行抽真空处理，能够有效去除混合过程中的气泡，减少气泡进入灌胶过程。

3、优化操作环境：保持操作环境的清洁与干燥，降低粉尘和湿气的干扰。在灌胶前应严格清洁环境，确保胶料不受污染。

4、控制灌胶速度：避免灌胶时速度过快，因为快速流动的胶料可能会带入空气，导致气泡。因此，保持均匀的灌胶速度，避免过快或过慢。

5、使用专业设备：采用具备真空灌胶功能的专业设备，可更高效地排除气泡，特别适合大规模生产。专业设备能够提供精确的控制，减少人为操作误差，提升生产效率。

苏州华控研发具有自身行业特色的真空三箱体灌胶设备，为客户提供IGBT封装解决方案。设备采用三段式真空箱设计，能够实现连续的抽真空、灌胶和泄压操作，可有效的解决灌胶后产生的大量气泡、潜藏在胶水内部的少量气泡，让硅凝胶能够更容易渗入产品间隙，保证产品的品质。该设备使用先进的控制系统，具有高精度、高效率、高品质、低成本、智能化、可扩展、易维护等多种优势，自动化程度高，减少了人工操作，降低劳动强度，从而大大提升了生产效益。